(오픈뉴스=opennews)

정부가 우리나라 미래 성장 동력으로 꼽히는 시스템반도체 산업에 대한 금융 지원을 강화한다.

특히 반도체 및 시스템반도체 성장펀드, 소부장 반도체펀드 등 총 6500억원 가량의 펀드를 적극 활용키로 했다.

정부는 25일 제5차 혁신성장 빅3 추진회의를 열고 ‘시스템반도체 분야 민간 투자 실행 가속화 및 투자·보증 강화 방안’을 발표했다.

정부는 정책금융 프로그램, 민간 중심의 시스템반도체 펀드 등을 마련해 시스템반도체 분야 투자 활성화를 추진 중이다.

정책금융으로는 산업은행의 산업구조 고도화 프로그램, 붐업 프로그램 등을 활용한 대출 프로그램과 신용보증기금·기술보증기금의 보증 프로그램 등을 활용한 설계·제조 인프라 투자를 지원하고 있다.

민간펀드는 주요 대기업과 성장금융의 출자를 통해 반도체성장펀드(2000억원, 2017년) 및 시스템반도체 상생펀드(1000억원, 2019년)를 조성했고 BIG3 지원을 위해 지난해 총 1500억원의 D.N.A+BIG3 펀드도 조성했다.

정부는 향후 대규모 민간투자 이행, 민간펀드 확대, 정책금융 마중물 제공 등 자생적 성장 생태계 조성을 적극 지원할 방침이다.

투자 촉진을 위해 시스템반도체 133조원 투자, 용인 반도체 클러스터 등 반도체 제조 인프라 투자 애로사항 점검 및 지원을 강화하고 시스템반도체 상생펀드, 반도체성장펀드, BIG3 펀드, 소부장 펀드 등 다양한 민간 중심의 펀드 조성 및 투자 활성화를 유도한다.

이와 함께 BIG3 등 신성장 산업의 마중물을 공급하기 위한 정책금융 프로그램을 마련하고 적극적으로 이용할 수 있도록 유도할 방침이다.

 대규모 민간투자 실행 지원

먼저 시스템반도체 133조원 투자가 차질없이 이행되도록 지속 지원하고 용인 반도체 클러스터의 연내 착공을 위해 절차적 지원을 강화한다.

시스템반도체 글로벌 1위 달성을 위해 2030년까지 생산시설 60조원, R&D 73조원 등 총 133조원을 투자한다.

60조원 규모의 시설투자에 나서 5~7nm급 제품 양산 및 극자외선 신규라인을 구축하고 시스템반도체 연구개발 등을 위한 시설 구축에 투자한다.

화성 캠퍼스에서는 지난해 2월 EUV 전용 라인을 본격 가동했으며 7nm 이하 차세대 시스템반도체를 집중 생산 중에 있고 평택 캠퍼스에는 약 18조원(파운드리 약 10조원 포함)을 투자하는 생산라인을 증설 중에 있다.

또한 73조원 규모 R&D 투자를 통해 파운드리 첨단공정 개발, 시스템반도체 첨단 설계 기술 개발 등을 추진한다.

올해는 5nm 양산 및 응용처 다양화로 파운드리 경쟁력을 강화하고, 5G SoC·고화소 센서 등 차별화된 반도체 개발을 계획하고 있다.

이를 위해 정부는 투자 관련 규제, 애로사항 등을 적극 해소해 국내 시스템반도체 산업 생태계 강화 및 종합 반도체 강국 도약을 추진할 예정이다.

정부는 세계 최대의 용인 반도체 클러스터를 연내 착공할 계획이다.

이를 위해 용인에 2022년부터 총 120조원을 투자, 반도체 제조 역량 및 연대·협력 생태계를 강화하는 반도체 산업단지를 조성한다.

반도체 4개 Fab 신설을 통해 최대 월 80만장의 생산능력을 확보하고 50개 이상의 협력업체가 입주하는 연대·협력 클러스터를 구축한다.

이를 위해 그동안 산단 물량 추가공급 의결→경기도 산단계획 심의 조건부 의결→소부장 특화단지 심의·의결의 과정을 거쳤고 산단계획을 보완해 지난 19일 수도권정비위원회 실무위원회에 상정했다.

올해에는 정부 및 지자체의 행정절차 조속 이행을 통해 연내 착공한다는 목표로 소부장 특화단지 지정을 통해 세계 최대 반도체 클러스터 조성에 나서고 동시에 관계부처·지자체와 협의를 통해 수도권정비위원회 심의·의결(국토부), 산단계획 승인(용인시) 등 관련 절차를 조속히 이행할 방침이다.

향후, Fab 건설에 맞춰 용수·전력 등 기반시설이 적기에 구축될 수 있도록 지원하고 협력업체에 대한 소부장 펀드 연계 투자를 촉진할 계획이다.

민간 중심의 펀드 확대

총 6500억원 이상의 펀드를 활용해 시스템반도체 성장에 투자하고 올해는 총 2800억원 규모의 후속펀드 및 신규펀드를 조성한다.

삼성전자, SK하이닉스, 한국성장금융 공동 출자로 조성한 시스템반도체 전용 펀드(2019년12월)로 삼성전자 500억원, SK하이닉스 300억원, 한국성장금융 200억원 등 총 1000억원 규모로 모펀드를 조성하고, 추가적인 민간 투자자금 매칭 없이 하위펀드를 조성·운영해 보다 적극적인 투자를 가능케한다.

지난해에는 하위펀드 운용사 2개사를 선정하고, 총 500억원 규모의 하위펀드를 조성해 차량용 반도체, AI 반도체, 레이더 모듈 등 총 8건(119억원)의 팹리스에 투자했다.

올해는 500억원 규모의 신규 하위펀드를 추가 조성(6월)하고, 15~25개 기업을 대상으로 400억~500억원 투자를 추진한다.

반도체 설계, 제조, 소재·부품·장비 등 반도체 사업 분야의 중견·중소기업을 폭넓게 지원하기 위해 조성한 펀드로 초기 투자금 모집 목표는 삼성전자 500억원, SK하이닉스 250억원, 한국성장금융 250억원, 민간자금 1000억원 등 2000억원이었으며, 153억원을 추가로 모집해 현재 2153억원 규모로 조성했다.

그간 추진 실적은 2017년 3월 하위펀드 최초 결성 후 총 952억원을 투자(2020년 12월)했고 시스템반도체 19개 팹리스에 그 가운데 절반 수준인 492억원을 투자했다.

올해는 모펀드를 활용해 M&A 펀드(약 300억원)를 신규 조성할 예정이다.

D.N.A 혁신 인프라 및 BIG3 신산업 분야 중소·벤처기업에 중점 투자하는 ’D.N.A+BIG3 펀드‘를 조성, 특히 창업 이후 성장단계 진입 기업을 대상으로 집중 투자했다.

지난해 1500억원 규모로 조성됐고 올해는 총 1000억원 규모의 후속펀드를 조성, 다양한 BIG3 분야에 지속적으로 투자를 지원할 예정이다.

반도체 산업의 소재·부품·장비 분야 중견·중소기업을 중심으로 투자하는 신규 펀드도 조성된다. 올해 중 총 5000억원 규모 조성 예정인 ’소부장 펀드‘ 중 1000억원을 ‘소부장 반도체 펀드’로 운영한다.

올해는 연내 운용사 선정 및 총 1000억원 규모 조성 추진 중으로 SK하이닉스(300억원), 산업은행(100억원), 수출입은행(100억원) 등이 출자한다. 여기에 재정 300억원, 민간자금 200억원이 추가된다.

지난 1월 19일 SK하이닉스와 해외M&A·투자공동협의체 금융기관(산은·수은·농협) 간 ‘산업·금융 협력프로그램 협약식’을 통해 ‘소부장 반도체 펀드’ 조성을 위해 출연키로 합의했다.

 투·융자, 보증 등 정책금융 강화

중견·중소기업의 투자를 촉진하기 위해 투·융자 정책자금을 지원하고 기보·신보의 BIG3, 한국판 뉴딜 분야 보증 지원을 강화한다.

정책자금을 활용한 중견·중소기업의 투자 촉진을 위해 BIG3, D.N.A 등 신성장분야 중견·중소기업의 설비·기술투자 및 사업재편 지원 프로그램을 활용한다. 대표프로그램으로 산업은행 2조원, 기업은행 1조원으로 구성될 ‘산업구조 고도화 프로그램’과 올해 3조 5000억원을 목표로 하는 ‘대한민국 대전환 뉴딜 특별자금’이 있다.

기술보증기금의 경우 BIG3 기업은 평가 등급과 무관하게 4차 산업혁명 프로그램의 핵심기업으로 분류해 보증을 지원한다.

핵심기업은 4차 산업혁명 지원프로그램 중 정부 추진 6대 핵심분야(D.N.A+BIG3) 영위기업이 대상이다.

또한 보증한도 심사 시 분야별 영위업종 변수 분석에 AI를 접목, D.N.A+BIG3 분야에 대한 평가 정확도를 개선한 신기술평가시스템을 활용해 시스템반도체 산업 특성을 고려한 팹리스 지원을 추진한다.

신용보증기금은 뉴딜기업 특화보증, 소부장 협력모델 특례보증 등 보증한도 특례 프로그램을 활용해 팹리스 적극 지원에 나선다.

뉴딜기업 특화보증은 뉴딜 관련 기업을 대상으로 R&D부터 사업화 및 확장까지 성장 단계별 맞춤형 지원을 하며 보증료율 최대 -0.4%p 및 보증비율 최대 95%를 지원한다.

소부장 협력모델 특례보증은 소부장 협력모델 승인기업 우대보증으로 보증료율 최대 -0.3%p 및 보증비율 최대 90%를 지원한다. 

정부가 우리나라 미래 성장 동력으로 꼽히는 시스템반도체 산업에 대한 금융 지원을 강화한다.

특히 반도체 및 시스템반도체 성장펀드, 소부장 반도체펀드 등 총 6500억원 가량의 펀드를 적극 활용키로 했다.

정부는 25일 제5차 혁신성장 빅3 추진회의를 열고 ‘시스템반도체 분야 민간 투자 실행 가속화 및 투자·보증 강화 방안’을 발표했다.

정부는 정책금융 프로그램, 민간 중심의 시스템반도체 펀드 등을 마련해 시스템반도체 분야 투자 활성화를 추진 중이다.

정책금융으로는 산업은행의 산업구조 고도화 프로그램, 붐업 프로그램 등을 활용한 대출 프로그램과 신용보증기금·기술보증기금의 보증 프로그램 등을 활용한 설계·제조 인프라 투자를 지원하고 있다.

민간펀드는 주요 대기업과 성장금융의 출자를 통해 반도체성장펀드(2000억원, 2017년) 및 시스템반도체 상생펀드(1000억원, 2019년)를 조성했고 BIG3 지원을 위해 지난해 총 1500억원의 D.N.A+BIG3 펀드도 조성했다.

정부는 향후 대규모 민간투자 이행, 민간펀드 확대, 정책금융 마중물 제공 등 자생적 성장 생태계 조성을 적극 지원할 방침이다.

투자 촉진을 위해 시스템반도체 133조원 투자, 용인 반도체 클러스터 등 반도체 제조 인프라 투자 애로사항 점검 및 지원을 강화하고 시스템반도체 상생펀드, 반도체성장펀드, BIG3 펀드, 소부장 펀드 등 다양한 민간 중심의 펀드 조성 및 투자 활성화를 유도한다.

이와 함께 BIG3 등 신성장 산업의 마중물을 공급하기 위한 정책금융 프로그램을 마련하고 적극적으로 이용할 수 있도록 유도할 방침이다.

 대규모 민간투자 실행 지원

먼저 시스템반도체 133조원 투자가 차질없이 이행되도록 지속 지원하고 용인 반도체 클러스터의 연내 착공을 위해 절차적 지원을 강화한다.

시스템반도체 글로벌 1위 달성을 위해 2030년까지 생산시설 60조원, R&D 73조원 등 총 133조원을 투자한다.

60조원 규모의 시설투자에 나서 5~7nm급 제품 양산 및 극자외선 신규라인을 구축하고 시스템반도체 연구개발 등을 위한 시설 구축에 투자한다.

화성 캠퍼스에서는 지난해 2월 EUV 전용 라인을 본격 가동했으며 7nm 이하 차세대 시스템반도체를 집중 생산 중에 있고 평택 캠퍼스에는 약 18조원(파운드리 약 10조원 포함)을 투자하는 생산라인을 증설 중에 있다.

또한 73조원 규모 R&D 투자를 통해 파운드리 첨단공정 개발, 시스템반도체 첨단 설계 기술 개발 등을 추진한다.

올해는 5nm 양산 및 응용처 다양화로 파운드리 경쟁력을 강화하고, 5G SoC·고화소 센서 등 차별화된 반도체 개발을 계획하고 있다.

이를 위해 정부는 투자 관련 규제, 애로사항 등을 적극 해소해 국내 시스템반도체 산업 생태계 강화 및 종합 반도체 강국 도약을 추진할 예정이다.

정부는 세계 최대의 용인 반도체 클러스터를 연내 착공할 계획이다.

이를 위해 용인에 2022년부터 총 120조원을 투자, 반도체 제조 역량 및 연대·협력 생태계를 강화하는 반도체 산업단지를 조성한다.

반도체 4개 Fab 신설을 통해 최대 월 80만장의 생산능력을 확보하고 50개 이상의 협력업체가 입주하는 연대·협력 클러스터를 구축한다.

이를 위해 그동안 산단 물량 추가공급 의결→경기도 산단계획 심의 조건부 의결→소부장 특화단지 심의·의결의 과정을 거쳤고 산단계획을 보완해 지난 19일 수도권정비위원회 실무위원회에 상정했다.

올해에는 정부 및 지자체의 행정절차 조속 이행을 통해 연내 착공한다는 목표로 소부장 특화단지 지정을 통해 세계 최대 반도체 클러스터 조성에 나서고 동시에 관계부처·지자체와 협의를 통해 수도권정비위원회 심의·의결(국토부), 산단계획 승인(용인시) 등 관련 절차를 조속히 이행할 방침이다.

향후, Fab 건설에 맞춰 용수·전력 등 기반시설이 적기에 구축될 수 있도록 지원하고 협력업체에 대한 소부장 펀드 연계 투자를 촉진할 계획이다.

◆ 민간 중심의 펀드 확대

총 6500억원 이상의 펀드를 활용해 시스템반도체 성장에 투자하고 올해는 총 2800억원 규모의 후속펀드 및 신규펀드를 조성한다.

삼성전자, SK하이닉스, 한국성장금융 공동 출자로 조성한 시스템반도체 전용 펀드(2019년12월)로 삼성전자 500억원, SK하이닉스 300억원, 한국성장금융 200억원 등 총 1000억원 규모로 모펀드를 조성하고, 추가적인 민간 투자자금 매칭 없이 하위펀드를 조성·운영해 보다 적극적인 투자를 가능케한다.

지난해에는 하위펀드 운용사 2개사를 선정하고, 총 500억원 규모의 하위펀드를 조성해 차량용 반도체, AI 반도체, 레이더 모듈 등 총 8건(119억원)의 팹리스에 투자했다.

올해는 500억원 규모의 신규 하위펀드를 추가 조성(6월)하고, 15~25개 기업을 대상으로 400억~500억원 투자를 추진한다.

반도체 설계, 제조, 소재·부품·장비 등 반도체 사업 분야의 중견·중소기업을 폭넓게 지원하기 위해 조성한 펀드로 초기 투자금 모집 목표는 삼성전자 500억원, SK하이닉스 250억원, 한국성장금융 250억원, 민간자금 1000억원 등 2000억원이었으며, 153억원을 추가로 모집해 현재 2153억원 규모로 조성했다.

그간 추진 실적은 2017년 3월 하위펀드 최초 결성 후 총 952억원을 투자(2020년 12월)했고 시스템반도체 19개 팹리스에 그 가운데 절반 수준인 492억원을 투자했다.

올해는 모펀드를 활용해 M&A 펀드(약 300억원)를 신규 조성할 예정이다.

D.N.A 혁신 인프라 및 BIG3 신산업 분야 중소·벤처기업에 중점 투자하는 ’D.N.A+BIG3 펀드‘를 조성, 특히 창업 이후 성장단계 진입 기업을 대상으로 집중 투자했다.

지난해 1500억원 규모로 조성됐고 올해는 총 1000억원 규모의 후속펀드를 조성, 다양한 BIG3 분야에 지속적으로 투자를 지원할 예정이다.

반도체 산업의 소재·부품·장비 분야 중견·중소기업을 중심으로 투자하는 신규 펀드도 조성된다. 올해 중 총 5000억원 규모 조성 예정인 ’소부장 펀드‘ 중 1000억원을 ‘소부장 반도체 펀드’로 운영한다.

올해는 연내 운용사 선정 및 총 1000억원 규모 조성 추진 중으로 SK하이닉스(300억원), 산업은행(100억원), 수출입은행(100억원) 등이 출자한다. 여기에 재정 300억원, 민간자금 200억원이 추가된다.

지난 1월 19일 SK하이닉스와 해외M&A·투자공동협의체 금융기관(산은·수은·농협) 간 ‘산업·금융 협력프로그램 협약식’을 통해 ‘소부장 반도체 펀드’ 조성을 위해 출연키로 합의했다.

◆ 투·융자, 보증 등 정책금융 강화

중견·중소기업의 투자를 촉진하기 위해 투·융자 정책자금을 지원하고 기보·신보의 BIG3, 한국판 뉴딜 분야 보증 지원을 강화한다.

정책자금을 활용한 중견·중소기업의 투자 촉진을 위해 BIG3, D.N.A 등 신성장분야 중견·중소기업의 설비·기술투자 및 사업재편 지원 프로그램을 활용한다. 대표프로그램으로 산업은행 2조원, 기업은행 1조원으로 구성될 ‘산업구조 고도화 프로그램’과 올해 3조 5000억원을 목표로 하는 ‘대한민국 대전환 뉴딜 특별자금’이 있다.

기술보증기금의 경우 BIG3 기업은 평가 등급과 무관하게 4차 산업혁명 프로그램의 핵심기업으로 분류해 보증을 지원한다.

핵심기업은 4차 산업혁명 지원프로그램 중 정부 추진 6대 핵심분야(D.N.A+BIG3) 영위기업이 대상이다.

또한 보증한도 심사 시 분야별 영위업종 변수 분석에 AI를 접목, D.N.A+BIG3 분야에 대한 평가 정확도를 개선한 신기술평가시스템을 활용해 시스템반도체 산업 특성을 고려한 팹리스 지원을 추진한다.

신용보증기금은 뉴딜기업 특화보증, 소부장 협력모델 특례보증 등 보증한도 특례 프로그램을 활용해 팹리스 적극 지원에 나선다.

뉴딜기업 특화보증은 뉴딜 관련 기업을 대상으로 R&D부터 사업화 및 확장까지 성장 단계별 맞춤형 지원을 하며 보증료율 최대 -0.4%p 및 보증비율 최대 95%를 지원한다.

소부장 협력모델 특례보증은 소부장 협력모델 승인기업 우대보증으로 보증료율 최대 -0.3%p 및 보증비율 최대 90%를 지원한다.